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我来教大家“杭州都莱可以开挂吗(详细真的有挂)-知乎

放大字体  缩小字体 来源:admin 2026-01-07 16:23  浏览次数:99 来源:本站    

  

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  按2025年第二季度DRAM销售额计算,长鑫科技在全球DRAM市场中的份额为3.97%。

  12月30日晚间,上交所官网显示,长鑫科技科创板IPO申请获受理,拟首发募资295亿元。长鑫科技同日披露了招股书。

  目前两类主要的存储芯片DRAM(动态随机存取存储器)和NAND Flash(NAND 闪存)都由海外厂商占据大部分市场。作为国内最大的DRAM存储芯片厂商,长鑫科技的业绩和市占率情况备受外界关注,此次招股书披露了一些数据。

  2022年~2024年及2025年上半年,长鑫科技营收82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元、154.38亿元。

  营收持续增长的同时,公司仍在亏损。2022年~2024年及2025年上半年,长鑫科技分别亏损83.28亿元、163.4亿元、71.45亿元、23.32亿元,2022年~2024年亏损超300亿元。截至今年6月底,公司累计亏损408.57亿元。今年前9个月,长鑫科技营收则为320.84亿元,同比增长97.79%,亏损52.8亿元。

  长鑫科技表示,尚未盈利的主要原因是DRAM行业具有规模导向属性,公司持续提升产能规模,厂房及产线建设等需要高额固定资产投入,而新增产能带来的规模效应尚未完全显现。同时,DRAM行业具有极高技术门槛,公司研发投入增加。

  长鑫科技招股书也提到了DRAM行业的市占率情况。招股书引援市场研究机构Omdia的数据称,按产能和出货量统计,公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商。

  不过,长鑫科技在DRAM市场中的占有率与三大海外原厂仍有较大差距。据Omdia数据,基于销售额测算,2024年全球DRAM市场的前三大厂商是三星电子、SK海力士、美光科技,占有率分别为40.35%、33.19%、20.73%,合计占据94.27%市场份额。按2025年第二季度DRAM销售额计算,长鑫科技全球市场份额则提升至3.97%。

  此外,包括长鑫科技在内,存储芯片厂商的经营状况受行业周期的影响较大,后续产品价格走势和供需状况具有不确定性。

  长鑫科技称,2022年及2023年是行业下行周期,DRAM销售价格大幅下滑,在这轮周期内,业内企业出现普遍性亏损。长鑫科技主要的DRAM产品在2023年、2024年的销售单价变动幅度分别为-43.54%和55.08%。

  今年存储需求在AI的带动下明显增长,一些存储原厂为将产能给AI数据中心常用的先进制程产品,决定将停产DDR4产品,进而影响消费类电子存储产品的供应,促成多类存储产品缺货涨价。长鑫科技表示,今年第三季度,公司营收同比增长148.8%,综合毛利率有所上升,是受到了DRAM产品市场价格上涨、公司产销规模提升等的带动。

  随着这种周期变动持续,长鑫科技未来的盈利状况也受到影响。

  长鑫科技表示,根据目前的前瞻性信息,预计2026年或2027年公司可实现盈利。能否在2026年盈利,主要受到平均单价及月均出货量的综合影响。在谨慎性预测的基础下,出货量稳步增长、产品平均价格维持在略低于今年9月实际均价水平的情况下,2026年有望实现盈利。若2026年平均单价及出货量情况不及预期,则可能当年无法实现盈利。

  而从市场价格走势看,有存储业内人士告诉记者,能看到2026年第一季度多类存储产品还会延续涨价,但不确定性在于,涨价影响了消费电子厂商的采购意愿,不排除采购量减少的可能。

  长鑫科技还提醒了折旧金额较大带来的风险。该公司固定资产占总资产的比例较高。2022年~2024年,公司固定资产账面价值分别占期末资产总额的46.05%、43.81%、56.38%,计提固定资产折旧额逐年上升,分别为52.43亿元、105.55亿元、148.75亿元。该公司提醒,由于DRAM行业受周期性影响较大,公司存货也存在跌价风险。

  2022年至2025年上半年,长鑫科技累计研发投入188.67亿元,占累计营收的33.11%。长鑫科技还提醒,未来几年公司的研发支出以及持续扩产带来的折旧及摊销,在短期内将给利润带来压力,若产品研发及市场化不及预期、规模效应释放不及预期等,可能导致持续未盈利,甚至亏损进一步扩大。

  从公司股权结构看,长鑫科技没有控股股东,第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业(有限合伙),持有21.67%股份,此外,长鑫集成、大基金二期分别持有11.71%、8.73%股份,股权结构较分散。

  从产品看,长鑫科技的产品覆盖DDR4、LPDDR4X、DDR5、LPDDR5和LPDDR5X。今年11月,长鑫科技发布新的DDR5产品系列,并表示产品的颗粒容量和速率是国际领先水平。从募资用途看,长鑫科技则计划将募集资金用于DRAM存储器技术升级项目、前瞻技术研究与开发项目,并投入存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目。

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