纽约，12月11日(时事通讯社)——纽约州周一宣布了一项计划，将与美国科技巨头IBM公司、日本主要芯片制造设备制造商东京电子有限公司和其他公司共同投资100亿美元，在奥尔巴尼的一个产学研机构建立一个新的半导体研究实验室。
此举是为了在美中两国围绕尖端技术的矛盾日益加深的情况下，加强对人工智能等技术必不可少的下一代芯片的开发。
根据该计划，荷兰主要芯片制造设备制造商ASML Holding NV将为新实验室提供最先进的设备，该实验室总面积为4,600平方米，并将与IBM，东京电子，美国芯片制造商美光科技公司和美国芯片制造设备制造商应用材料公司合作，提高其芯片开发能力。
纽约州州长凯西·霍赫尔(Kathy Hochul)在新闻发布会上表示:“我们正在与半导体行业的领导者启动一项新的100亿美元的合作伙伴关系，并向前迈出一步，确保纽约成为世界半导体之都。”
国家将为该项目提供10亿美元，其余部分将由公司承担。
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